SGMICRO Boost Converters
" (42079)圣邦微电子REACH法规声明（SGMICRO REACH DECLARATION ）(SGM-QA-25)
SGMICRO（圣邦微）与世强先进和世强控股的代理授权书
SGMICRO（圣邦微）ADC/DAC选型指南
SGMICRO specializes in high-performance and high-quality analog and mixed-signal integrated circuits, and is committed to building a comprehensive portfolio of the highest quality analog and mixed-signal integrated circuits to address all customer needs.
RoHS限用物质保证函(Guarantee of RoHS for SGMICRO Products)
Micro Motion®比重计（SGM）安装手册
本手册为Micro Motion® Specific Gravity Meters (SGM)的安装指南，涵盖安全信息、安装准备、安装步骤、接线要求、接地规范等内容。手册详细介绍了安装前的准备工作，包括检查设备、确认安装环境、遵循最佳实践等。安装步骤包括安装仪表外壳、连接气体旁通管线、接线、接地等。此外，手册还提供了故障排除信息和客户服务联系方式。
Micro Motion® Gas Specific Gravity Meters(SGM) Configuration and Use Manual
DEMO CIRCUIT 1387 QUICK START GUIDE UItralow Power Boost Converters with Output Disconnect
2021005：SGMICRO正式发布SGM2567XG、SGM2567HXG生命周期终止（EOL）公告
\-SGMICRO正式发布SGM2567XG、SGM2567HXG产品停产公告，通知日期为2021年7月19日。最后订购日期和最后交货日期均为同一天，即2021年7月19日。建议客户使用SGM2567AXG作为替代产品。
在卷盘和MBB的标签上添加PKG ID，以改进可追溯性过程/产品更改通知（PCN-2023033）
SGMicro计划在卷盘和MBB标签上添加PKG ID信息，以提高可追溯性。此PKG ID是每个卷盘的唯一跟踪代码。此变更不会影响之前的读取和记录操作，因为P/N、批号、数量、日期和QR码的条形码未变。详细变更信息如下，如有疑问，请在8月30日前联系SGMicro现场团队。PCN编号为PCN-2023033，发布日期为2023年7月25日。此变更不影响产品的形式、尺寸、功能、可靠性、电气参数和其他质量特性。
[下线]SGM6607YTDI6G和SGM6607YTN6G寿命终止（下线）公告（2020002）
SGMICRO正式发布SGM6607YTDI6G和SGM6607YTN6G产品的停产通知，宣布这两款产品将于2021年10月9日停止供货。同时，提供了替代产品SGM6607AYTDI6G和SGM6607AYTN6G的信息。
SGM7SZ04YC5G/TR, SGM7SZ14YN5G/TR PRODUCT END OF LIFE ANNOUNCEMENT(2023002)
The End of Life (EOL) announcement on SGM2578YG/TR (2021001)
SGM8255A-2XS8G/TR标记信息变更（2020051）
本资料为SGMICRO发出的产品变更通知（PCN），涉及产品SGM8255A-2XS8G/TR的标记信息变更，旨在提高产品可追溯性。变更不影响产品的形式、尺寸、功能、电气参数和其他质量特性。客户需在收到PCN后30天内回复，否则视为默认同意。
SGM8270-2XS8G/TR标记信息变更（2020051）
本资料为SGMICRO发出的产品变更通知（PCN），涉及产品SGM8270-2XS8G/TR的标记信息变更，旨在提高产品可追溯性。变更不影响产品的形式、尺寸、功能、电气参数和其他质量特性。客户需在30天内回复确认，否则视为默认同意。
SGM6605-ADJYN6G/TR和SGM6605-5.0YN6G/TR产品停产（EOL）公告（EOL-2025001）
**产品停售公告**：SGM6605-ADJYN6G/TR和SGM6605-5.0YN6G/TR两款产品将于2025年3月发布停售通知，最后订购日期为2025年9月，最后交付日期为2026年3月。两款产品将由SGM66051-ADJYN6G/TR和SGM66051-5.1YN6G/TR替代，此次停售属于产品升级。
SGM6013-ADJYTDI6G/TR BOM update PROCESS/PRODUCT CHANGE NOTICE（PCN-2024019）
SGM61133XKB6G/TR停产（EOL）公告（2024004）
SGM61133XKB6G/TR产品将于2025年1月5日停止订购，最后交付日期为2025年7月5日。SGM61132BXKB6G/TR可作为替代产品，与原产品完全兼容。
SGMICRO（圣邦微）信号链和电源管理芯片选型指南
SGMICRO specializes in high-performance and high-quality analog and mixed-signal integrated circuits, and is committed to building a comprehensive portfolio of the highest quality analog and mixed-signal integrated circuits to address all customer needs.
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SGMICRO（圣邦微）运算放大器/电压转换器/ADC/驱动器选型指南
圣邦微电子是由资深半导体设计工程师发起建立的，公司的目标是成长为一家领先的综合性模拟集成电路公司。公司从一开始就确立了以客户需求为中心、以创新迭代方式开发和生产高度可靠性、高度一致性模拟集成电路产品的经营原则，是一家工程师文化主导的公司。
SGMICRO SGM41280A Wide Input Range Boost Converter with Bypass Switch
Boost Converters - Automotive1.5 A 280 kHz/560 kHz NCV5171, NCV5173
NCV5171, NCV5173 1.5 A 280 kHz/560 kHz Boost Converters -Automotive
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NCV5171, NCV5173 Boost Converters -Automotive 1.5 A 280 kHz/560 kHz
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NCV5171, NCV5173 Boost Converters -Automotive
NCV5171, NCV5173 Boost Converters -Automotive 1.5 A 280 kHz/560 kHz DATA SHEET
PSBM 24/05 Power MOSFET Stage for Boost Converters Module for Power Factor Correction
Small, High-Voltage Boost Converters TUTORIAL
Boost Converters for Keep-Alive Circuits Draw Only 8.5μA of Quiescent Current
用MCP1640优化直流升压变换器的电池寿命
本文详细介绍了Microchip Technology Inc.的MCP1640/B/C/D系列DC-DC转换器在电池供电应用中的优化使用，旨在提高电池寿命。文章涵盖了MCP1640的特点、工作模式选择、真输出断开和输入旁路选项、应用实例以及如何通过选择合适的电感器、电容器和反馈电阻来提高效率。此外，还提供了估算电池寿命的方法和技巧，以及如何在微控制器应用中减少待机电流。
MAX1771 Circuit Connection Adds Current-Mode Operation to PFM Boost Converters APPLICATION NOTE
DC Input Boost Converters with IPS401 (Boost – Tapped Boost – Flyback Topologies for LED Control Solutions)
1.2MHz and 2.7MHz, 1.5A Boost Converters Drive Big LCDs, LEDs
Ultralow Power Boost Converters Only Require 8.5uA of Quiescent Current
欧盟化学品注册、评估、授权和限制(REACH)法规声明(EU REACH DECLARATION LETTER) (900-02-006-R02)
原料物质数据表
本资料为原材料物质数据表，详细列出了SG MICRO CORP公司生产的UTDFN-2×1.5-6L封装产品的材料成分。表格中包含了材料名称、供应商、类型、组成元素、CAS编号、元素重量百分比、重量（mg）等信息。资料中涉及到的关键内容包括材料成分的详细描述、元素重量百分比、CAS编号等。
SGM5018YTS的FITS和MTTF数据汇总
本资料由SG Micro Corp提供，主要内容为SGM5018YTS元器件的FITs（失效时间）和MTTF（平均失效时间）数据总结。资料中详细列出了器件的制造信息，包括晶圆厂、工艺、制造厂和零件编号。同时，提供了不同条件下的失效率和平均失效时间数据，以供参考。
TQFN-4×4-24L原料物质数据表
本资料为原材料物质数据表，详细列出了SGMICRO LIMITED公司产品中使用的各种材料及其成分。表格中包含了材料名称、供应商、类型、化学成分、CAS编号、元素重量百分比、元素重量（mg）、总重量百分比、ppm值和重量（mg）。资料中涉及到的材料包括硅晶圆、引线框架、芯片粘合材料、银浆、金丝、模压化合物、电镀材料等，并提供了详细的化学成分和含量信息。
镀银层RoHS（SGS）检测报告（SHAEC2209341003）
本报告为 Ningbo Kangqiang Electronics Co., Ltd. 提供的 Ag Plating Layer 样品测试报告。报告编号 SHAEC2209341003，测试日期为 2022 年 7 月 14 日。测试内容包括镉、铅、汞、六价铬、多溴联苯（PBBs）、多溴联苯醚（PBDEs）和邻苯二甲酸盐（如 DEHP、BBP、DBP 和 DIBP）等有害物质的含量。测试结果显示，所有检测物质均符合欧盟 RoHS 指令（2015/863）规定的限值。
A194引线框架RoHS（SGS）测试报告（SHAEC2210573901）
本报告为 Ningbo Kangqiang Electronics Co., Ltd. 提供的样品 A194（C194、C19400、XYK-4、QFE2.5）的测试报告。报告内容包括样品信息、测试方法、测试结果和结论。测试项目涵盖 RoHS 指令限定的镉、铅、汞、六价铬、多溴联苯、多溴联苯醚和邻苯二甲酸酯等有害物质，以及四溴双酚 A 和多环芳烃。所有测试结果均符合 RoHS 指令限值要求。
引线框架A194（SGS）测试报告（SHAEC2211064501）
本报告为SGS-CSTC Standards Technical Services (Shanghai) Co., Ltd.出具，编号SHAEC2211064501，日期为2022年8月1日。报告内容涉及宁波康强电子有限公司提供的样品Lead Frame A194的测试结果。测试项目包括卤素含量，测试方法参照EN 14582: 2016标准，通过离子色谱法分析。测试结果显示，样品中氟、氯、溴、碘含量均未检测到（低于检测限）。报告还包括测试流程图和样品照片。
SOT-89-3L环保产品包装件；SOT-89-3L环保产品-引脚RoHS（SGS）检测报告（SHAEC2117638307）
本报告为JCET SEMICONDUCTOR (CHUZHOU) CO.,LTD.提交的SOT-89-3L绿色产品封装和引脚部分的测试报告。报告编号为SHAEC2117638307，测试日期为2021年8月25日。报告内容包括样品描述、测试项目、测试方法、测试结果和结论。测试结果显示，样品中的镉、铅、汞、六价铬、多溴联苯（PBBs）、多溴联苯醚（PBDEs）和邻苯二甲酸盐等物质均符合欧盟RoHS指令（EU）2015/863的规定限值。
WLCSP封装范围（SGS）测试报告（CKGEC2200167903）
本报告为UNISEM CHENGDU CO., LTD.提供的WLCSP封装样品的SVHC（高度关注物质）测试报告。测试依据欧洲化学品管理局（ECHA）发布的SVHC候选清单，对223种物质进行筛查。测试结果显示，样品中SVHC含量均低于0.1%（重量比），符合相关法规要求，测试结果为合格。
TDFN-2×2-6Al原料物质数据表
本资料为原材料物质数据表，详细列出了SG MICRO CORP公司产品中各原料的供应商、类型、成分、CAS编号、元素含量、重量百分比、重量（mg）、占总单位重量的百分比以及ppm值。表格中包含硅晶圆、铜框、环氧树脂、聚丁二烯衍生物、银、铜线、模具化合物、镀层等原材料的信息。
SGM8272YMS8GTR Substances Data Sheet of Raw Material
本资料为原材料物质数据表，详细列出了SG MICRO CORP公司产品中各原料的供应商、类型、成分、CAS编号、元素含量、重量百分比等信息。表格中包含硅晶圆、引线框架、环氧树脂、金线、模具化合物、电镀锡等多种材料，并提供了详细的化学成分和含量数据。
SGM3206YN5GTR原料物质数据表
本资料为原材料物质数据表，详细列出了SG MICRO CORP公司产品中各原料的供应商、类型、成分、CAS编号、元素重量百分比、重量（mg）等信息。表格中包含硅晶圆、铜框、铁、铅、磷、锌、银、环氧树脂、聚合物、金线、模具化合物、酚醛树脂、熔融石英、金属氢氧化物、炭黑、结晶硅、锡等成分的具体数据。
SGM803-ZXN3LTR原料物质数据表
本资料为原材料成分数据表，详细列出了SGMICRO CORP公司产品中使用的各种材料及其成分、供应商、类型、CAS No.、元素含量等信息。表格中包含硅片、引线框架、环氧树脂、金线、模具化合物等多种材料，并提供了每种材料的详细成分分析。
SGM6132YPS8GTR SOP8/PP原料物质数据表
本资料为原材料物质数据表，详细列出了SG MICRO CORP公司产品中使用的各种材料及其成分、供应商、类型、CAS编号、重量百分比等信息。表格中涵盖了硅片、引线框架、环氧树脂、金属氧化物、铜线、模具化合物、碳黑、镀层等多种材料，并提供了每种材料的详细化学成分和含量。
SGM8271AYN5GTR Substances Data Sheet of Raw Material
本资料为原材料物质数据表，详细列出了SG MICRO CORP公司产品中各原材料的信息，包括供应商、类型、成分、CAS编号、元素含量（质量百分比和毫克）、占总单位重量的百分比和ppm值。资料中涉及的主要内容包括硅晶圆、引线框架、环氧树脂、金线、模具化合物、酚醛树脂、熔融石英、金属氢氧化物、炭黑、结晶硅、镀层等。
AAP6010ASA8原料物质数据表
本资料为SGMICRO CORP公司提供的原材料成分数据表。表格中详细列出了SOP8封装的元器件各部分材料、供应商、类型、成分、CAS No.、元素含量、重量等信息。资料中包含硅、铜、铁、磷、锌、铅、银、环氧树脂、芳香族多胺、铜、钯、环氧树脂、酚醛树脂、碳黑、无定形二氧化硅、晶体二氧化硅、锡等元素和化合物的成分分析。
SGM2211-1.2XTDI6G Substances Data Sheet of Raw Material
本资料为原材料物质数据表，详细列出了SGMICRO CORP公司生产的TDFN-2×2-6AL封装产品的材料成分及供应商信息。表格中包含了硅晶圆、铜框、环氧树脂、铜线、模具化合物、镀层等材料的元素组成、CAS编号、元素重量百分比、重量（mg）以及占总重量的百分比。资料中未公开部分包括部分供应商的CAS编号和某些材料的成分信息。
SGM3206系列FITS&MTTF数据汇总
本资料由SG Micro Corp提供，主要内容为SGM3206系列元器件的FITs（失效时间）和MTTF（平均失效时间）数据总结。资料中详细列出了器件信息，包括制造厂、晶圆工艺、制造厂和零件编号。此外，还提供了不同条件下的失效率和平均失效时间数据，以支持技术评估和可靠性分析。资料更新日期为2022年4月。
DC-to-DC Boost Converters are changing the Face of Mobile Commerce
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